雙層鎳片CCS激光焊接介紹(鎳片激光焊接工藝介紹:)

博力 2023-10-02 131

鎳片激光焊接工藝介紹:

常見焊接要求:

1、剪切力不小于350N,剝離力不小于100N;

2、焊點無明顯發黑、氧化;

3、不損害FPC線路板。

 

不同產品要求有所不同,焊點也有差異,如下圖所示:

雙層鎳片CCS激光焊接介紹(鎳片激光焊接工藝介紹:) 第1張

 

 

上下雙層鎳片CCS激光焊接機結構(設備配置除塵風機,除塵風管安裝在振鏡頭下方)

 

雙層鎳片CCS激光焊接介紹(鎳片激光焊接工藝介紹:) 第2張

 

設備使用的激光器:

IPG1000w激光器因為光斑能量分布均勻,含錫釬料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源。半導體激光通過傳導光纖輸出,適合與自動化設備一同使用,進行柔性加工。

 

雙層鎳片CCS激光焊接介紹(鎳片激光焊接工藝介紹:) 第3張

 

 

IPG激光焊接機特點: 

激光焊接加熱區域小,可實現精確焊; 

激光非接觸式焊接,熱影響小,無靜電影響;

相對其他激光器性價比更高;

體積小,安裝方便;

激光輸出曲線精確可控,某種程度上降低元件的熱輸入;

系統穩定,設備維護量小,使用效率更高。

The End
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